SMT生产线配套设备

 

 

SMT-2011 小型回流焊机

 

 



性能参数及功能特点:
● 实现静止状态下的焊接工作,可贴装最窄间距的表贴元器件。
● 可完成双面板组装,无需点胶工艺。
● 焊接区采用红外加热与强制热风循环。
● 焊接区温度采用模糊控制技术,动态跟踪温度变化,蓝色背光液晶屏显示温度参数及温度曲线。
● 设备带有RS232通讯接口可与PC计算机通讯,通过软件存储回流焊接曲线及焊接参数。
● 工作台面:最大尺寸400*350*35MM,采用耐高温陶瓷支撑PCB线路板。
● 外形尺寸:600*450*500(MM)
● 工作电压:AC220V
● 峰值功率:3.5KW
● 温度设置范围0-300℃满足无铅焊接要求。
● 测控温度精度:±1°
● 焊接区温度均匀: ±3°